设备展示
X-9200K 3D开管0.6μm X-Ray检测系统
X-9200K 3D开管0.6μm X-Ray检测系统
光管类型:开放式光管 空间分辨率:0.6μm-2μm 放大倍率:2100x/10000x(未安装360°旋转平台的情况) 光管电压:160kV

nano CT X-9200K电子半导体测试设备,最小0.6um 的检测精度,可用于检测集成电路芯片半导体,例如BGA, IGBT,倒装芯片和PCBA组件焊接, LED邦定,IC 封装等行业的高精度测试。

功能优势


X-ray检测设备

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规格参数
Model:

X-9200k

X-ray 光管类型开放式
空间分辩率

0.6μm-2μm

光管电压

160kv

光管电流

1000μA

放大倍率

2100x/10000x(未安装360°旋转平台的情况)

数字平板探测器分辩率

1536*1536p

数字平板探测器密度值

16bit (65536)

图像速度20(FPS) 
平板旋转角度/傾斜度±70 °
载物台尺寸

600*605mm

载物台最大承重20KG
检测范围

400*410mm

机器尺寸

1810*2420*2400mm(L*W*H)

机器重量

2200kg

操作系统WINDOWS 10
电源/功率AC 380V 3相 50-60HZ 1800W
辐射安全测试<1 uSV/H





应用领域


X-ray检测设备

X-6100 X-RAY检测领域广泛,通常应用于电子元器件的内部结构检测,常见气泡空洞率测量、电路短路断路、焊点缺焊少焊漏焊、内部存在异物裂缝等.....
X-7900(AXI)可检测电子、电熔、电路板、IC、IGBT、SIP、BGA等电子产品、元器件的气泡、金线断裂、虚焊、漏焊、氧化、爬锡、引脚、卫星孔等在线不良缺陷检测。
X-7100 X-RAY检测领域广泛,通常应用于电子元器件的内部结构检测,常见气泡空洞率测量、电路短路断路、焊点缺焊少焊漏焊、内部存在异物裂缝等.....
188-2319-2896