X-7900Ultra3D/CT检测设备
有效检测范围：600*600mm
空间分辨率：1μm/细节分辨率0.5um(已通过算法实现）
平台旋转角度：±70°
检测方式：双CT系统，平面CT加锥束CT
双CT系统，平面CT加锥束CT，允许±70°倾斜观测，载物台360°旋转检测样品，高分辨率数字X-RAY平板，自动AI测量算法
详细信息
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规格参数
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包装
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X-7900(AXI)可检测电子、电熔、电路板、IC、IGBT、SIP、BGA等电子产品、元器件的气泡、金线断裂、虚焊、漏焊、氧化、爬锡、引脚、卫星孔等在线不良缺陷检测。