黑白图像。3.可用于IGBT半导体检测、BGA芯片检测、LED灯条检测、PCB裸板检测、锂电池检测、铝铸件无损检测。4.简单地说,使用无干扰的微焦点X...
详情 >在现代工业生产中,X-RAY检测可以用于PCB组件的装配工作上,用来检测焊点上是否存在缺陷,例如:空洞、焊料过多、焊料过少、焊料球、焊料脱开和焊料桥接。采用X-RAY检测也能够检测器件是否遗...
详情 >在现代工业生产中,X-RAY检测可以用于PCB组件的装配工作上,用来检测焊点上是否存在缺陷,例如:空洞、焊料过多、焊料过少、焊料球、焊料脱开和焊料桥接。采用X-RAY检测也能够检测器件是否遗...
详情 >能会花费很多时间,并且可能在装配上引起其他问题,例如,由于局部加热而导致PCB上周围组件出现问题。返工的双面组件可能超过了允许的最大焊料回流次数。在此...
详情 >金属铸件零部件,半导体芯片等。对于电子元器件,X-ray可以对IC芯片,PCB印刷电路板,PCBA/SMT/BGA焊点,锂电池,IGBT半导体,LED...
详情 >在电子制造业中,印刷电路板(PCB)组件越来越小,装配密度越来越高,已成为可持续发展的趋势。这一趋势不一定是因为PCB组件变小,而是因为新设计基本上使用了更多的球栅阵列包装(BG...
详情 >设备,适用于单面贴装BGA的板及SOJ,PLCC检查,缺点是对垂直重叠的PCBA焊点不能区分,因此检查双面板和多层板时缺陷判断比较困难。截面式x光检查...
详情 >今天,由瑞茂小编为大家科普一个知识点,即:在线式xray检测设备怎么检测PCB板虚焊空焊?让我们一起来看看~ 在PCB检测需求中,虚焊检测是最为常见的...
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