微镜。在高压电的作用下,X 射线发射管产生 X 射线通过测试样品(例如 PCB板,SMT等),再根据样品材料本身密度与原子量的不同,对 X 射线有不同...
详情 >随着移动电话的转换到智能时代,SMT电子元件也集成,逐渐微小化,PCBA元件的布局越来越近,各个组件还无法识别元件的极性PCB板,以及在极性识别过程的情况下使用大量的新组件,在SMT分量的极性中存在困境和问题点,并...
详情 >PCBA、FPC的加工,都会涉及到BGA的检测。焊接BGA是将晶片下的焊点通过密布的锡球对应于PCB电路板的位置进行SMT焊接进行的,为了更清楚地判断...
详情 >微镜。在高压电的作用下,X 射线发射管产生 X 射线经过测验样品(例如 PCB板,SMT等),再依据样品材料自身密度与原子量的不同,对X射线有不同的吸...
详情 >行焊点测试,从而难以确保质量和可靠性。到目前为止,可靠的电子装配器,例如PCBCart和BGA组件,已经通过电子测试暴露出来。在BGA组件的组装过程中...
详情 >术含量,从而获得更大的经济效益。作为各种组件的载体和电路信号传输的枢纽,PCB已成为电子信息产品最重要和至关重要的部分。其质量和可靠性水平决定了整个设...
详情 >用于锂电池检测等电池行业,电路板行业,半导体封装,汽车行业,电路板组装(PCBA)行业等,以观察和测量包装后内部物体的位置和形状,发现问题,确认产品是...
详情 >。技术人员通过图像的亮度观察样品的相关细节。它可以检测到一系列异常,例如PCB电路断开,IC缺陷,焊球开裂。1.首先,X射线设备主要利用X射线的穿透作...
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