在电子制造业中，印刷电路板（PCB）组件越来越小，装配密度越来越高，已成为可持续发展的趋势。

这一趋势不一定是因为PCB组件变小，而是因为新设计基本上使用了更多的球栅阵列包装（BGA）和其他隐藏的材料连接器件，如四方无铅包装。

与较大的引线包装相比，这些设备通常在性能和成本方面具有一定的优势，因此可能会继续出现较小、密集的趋势。

自动光学检查（AOI）是SMT行业中成熟且成熟的关键过程控制技术。它极大地增强了生产PCB组件期间对成品质量的信心。但是，对于PCB组件内部，如何检测肉眼看不到的焊料连接？ X射线检查设备正是答案。

由于“隐藏的连接点”组件安装不正确，因此所生产的PCB组件无法维修或需要很高的维护成本。使用X射线检查设备作为过程控制方法可以消除这种风险。组件放错位置不仅会浪费时间，还会在PCB组件上引起其他问题。返工也可能超过双面组件可以承受的最大回流循环次数，从而在该过程的后期阶段导致故障，从而导致额外的维护时间。

X射线检查设备可用于“首次”检查过程，明智的做法是在PCB组装生产的整个过程中以及在批量生产的开始，中间和结束时随机选择几个样品。通过检查，您可以发现所生产的PCB组件内部是否存在质量缺陷。

另一种选择是使用在线X射线检查设备与PCB组装生产线连接以减少生产线末端的手动检查，例如无法通过AOI进行全面检查的细间距设备或其他BGA检查方法。在线X射线检查设备检查面积大，分辨率高，放大倍数高，具有崭新优良的检查效果。它可以在生产和组装过程中检测出PCB组件和无铅设备（特别是BGA）的质量问题。

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