瑞茂光学(深圳)有限公司成立于2012年,通过多年的技术积累和严谨守信的经营模式,已高速发展成集研发、设计、生产、加工、销售为一体的大型专业X-RAY、X射线自动判断设备的制造企业。公司自成立以来,主要供应显微镜、工业度量系统、影像测量仪及 X-RAY 系统解决方案,通过先进的技术方案和完善的销售网络,不断引领无损伤检测细分领域,为全球制造业提供一站式产品和技术服务方案。
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由SXRAY瑞茂光学率先研发出X-RAY PCB内层二维码读取机,主要针对印刷电路板二维码扫描读取,实现了在线式、高效率的内层二维码读取扫描。
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PCBA、FPC的加工,都会涉及到BGA的检测。焊接BGA是将晶片下的焊点通过密布的锡球对应于PCB电路板的位置进行SMT焊接进行的,为了更清楚地判断内部焊接点的质量,需要使用X光探伤机。这么操作的优点是可直接通过X光对电路板内部进行特殊的检测检测,而不需拆卸,不破坏内部结构,因此X光探伤机是PCBA加工厂家常用的BGA焊接检测设备。如果我们把一块能够完整运行的PCBA比做是一个人的话,那么核心的
随着通讯、计算机、消费电子等产业的发展,x-ray检测设备也渐渐发展起来。X-ray检测技术作为新式的制程办法和剖析手法,能够实现在不破坏产品的前提下,检测出肉眼发现不了的缺点,从而反映产品的内部信息,可对检测成果进行定性、定量剖析,以便及早发现毛病,降低废品率。X-RAY检测设备,其基本原理是X射线投影显微镜。在高压电的作用下,X 射线发射管产生 X 射线经过测验样品(例如 PCB板,SMT等)
当今SMT应用技术及新器件、新材料发展迅速,尤其是近年来新型元器件,代表性的如BGA、chip-scale逐渐从实验走向批量生产,一种新型元器件类型的出现往往引起新设计方法、新工艺、新设备的发展,在这个现象的后面隐藏了许多的幕后工作,即实验室试验及检测分析。发达国家的研究机构及高校在新技术推出、新材料发现、新型器件类型发展方面不惜组织大量的人力、投入巨额资金和时间组建多种类型的实验室,做了相当细致
什么是失效分析?失效分析是一门发展中的新兴学科,近年开始从军工向普通企业普及。它一般根据失效模式和现象,通过分析和验证,模拟重现失效的现象,找出失效的原因,挖掘出失效的机理的活动。在提高产品质量,技术开发、改进,产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义。其方法分为有损分析,无损分析,物理分析,化学分析等。零件失效分析意义:产品质量是企业的生命线。提高产品质量、延长零部件的使用寿命,是企业的立
X-RAY检测设备所利用的是阴极电子和金属靶向撞击这一过程当中的突然减速而造成能量转换,失去的动能就会以X-RAY的形式来进行释放了。X-RAY能够对不同密度的物质进行穿透,由于其密度的不同,因而所穿透的能量也是各不相同的。简单的说就是通过使用非破坏性微焦点x-ray设备输出高质量的荧光透视图像,然后转换由平板探测器接收到的信号。所有功能的操作软件只需鼠标即可完成,非常易于使用。标准的高性能X光管
X射线,俗称X-RAY,具有穿透物体进行透视的功能,因此常常用来进行物体内部缺陷的检测。应用范围广泛,其中电子半导体行业就需要借助X射线检测设备的性能来进行产品质量的检测。电子半导体经常需要检测SMT,电路板贴片。需要检测的项目包括内部气泡,内部夹渣,夹杂,裂纹,漏焊等。X射线探伤设备原理X射线设备使用高压加速电子来释放X射线,这些X射线会穿透样品并留下图像。技术人员通过图像的亮度观察样品的相关细
X射线探伤是利用X射线可以穿透物质和在物质中具有衰减的特性发现缺陷的一种无损版检测方法。X射线的波长很短一般为0.001~0.1nm。X射线以光速直线传播,不受电场和磁场的影响,可穿透物质,在穿透过程中有衰减,能使胶片感光。当X射线穿透物质时,由于射线与物质的相互作用,将产生一系列极为复杂的物理过程,其结果使射线被吸收和散射而失去一部分能量,强度相应减弱,这种现象称之为射线的衰减。X射线探伤的实质
PCB:即印制线路板,简称印制板,是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备,小到电子手表、计算器,大到计算机、通信电子设备、军用武器系统,只要有集成电路等电子元件,为了使各个元件之间的电气互连,都要使用印制板。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成,具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以代替复杂的布线,实现电路中各元件之间的电气连接,不仅简化了电子产品的装配、焊接工作,减少