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X光探伤机可用于检测PCBA的BGA焊接质量
2021-10-11 11:45:20

PCBA、FPC的加工,都会涉及到BGA的检测。焊接BGA是将晶片下的焊点通过密布的锡球对应于PCB电路板的位置进行SMT焊接进行的,为了更清楚地判断内部焊接点的质量,需要使用X光探伤机。这么操作的优点是可直接通过X光对电路板内部进行特殊的检测检测,而不需拆卸,不破坏内部结构,因此X光探伤机是PCBA加工厂家常用的BGA焊接检测设备。

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如果我们把一块能够完整运行的PCBA比做是一个人的话,那么核心的指挥中枢或者大脑一定就是BGA了。那么BGA焊接质量如何就直接决定了这片PCBA能否正常运转,是处于瘫痪还是中风,完全取决于SMT贴片加工时对BGA焊接能否做到精确的控制,后续的检验能够检测出焊接的问题,并对相关问题作出妥善的处理。

BGA的焊接不像阻容件一边一个脚,对准焊接,杜绝虚假错漏反就可以了。BGA的焊接是焊点在晶片的下面,通过密布的锡球与pcb电路板的位置相对应,经过SMT焊接完成之后。常人看上去就是黑色的一个方块,又不透明所以用肉眼非常难以判断内部的焊接质量是否符合规范。

对于BGA的焊接质量检测的难点:第一,BGA的焊接不同于阻容件焊接,阻容件的焊接是一侧一脚,对焊对准,因此可以容易地杜绝假错反。而焊接BGA是将晶片下的焊点通过密布的锡球对应于pcb电路板的位置进行SMT焊后进行的。所以我们正常看来是黑色的方块,而且不透明,因此用凡胎肉眼很难判断焊接内部是否符合规范。

BGA的检测在没有检测设备的情况下,只能先目视芯片外圈,就像中医先看、闻、问、切一样。检查焊膏焊接时各方向的凹陷是否一致,然后将焊片对准光线仔细观察,然后加上每条线都能透光显像,这个时候我们就可以大致排除连焊问题了。但为了更清楚地判断内部焊接点的质量,需要使用X光探伤机。

检测BGA用的X光探伤机能有效且准确的检测出焊接缺陷的所在常见的2D X光探伤机它的优点是可以用直接通过X光对电路板内部做一个专项的检测,而不用拆卸,它是PCBA加工厂常用来检查BGA焊接的设备。原理是通过X射扫面内部线断层把锡球分层,产生断层照相效果,然后把BGA的锡球进行分层,产生断层照相效果。X断层照片能根据CAD原始设计资料和用户设置参数进行比对,从而能适时得出焊接合格与否的结论。

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目前越来越多的X光探伤机投入产线,现在不仅有离线X光探伤机,还有在线X光探伤机,有2D X光探伤机,也有3D X光探伤机。瑞茂光学X射线无损检测技术正在不断改进,以实现良好,快速的裂纹检测。这些是紧固件裂纹X射线检测的发展方向。自动缺陷识别软件已成为当今生产过程中保证质量的必要条件,瑞茂光学X射线自动缺陷识别功能可以轻松地与生产线结合使用,此功能将最大化紧固件缺陷检测结果的可靠性。

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