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瑞茂x光机-选好的X射线探伤机就是这么容易
2021-09-15 10:13:53

随着通讯、计算机、消费电子等产业的发展,x-ray检测设备也渐渐发展起来。X-ray检测技术作为新式的制程办法和剖析手法,能够实现在不破坏产品的前提下,检测出肉眼发现不了的缺点,从而反映产品的内部信息,可对检测成果进行定性、定量剖析,以便及早发现毛病,降低废品率。

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X-RAY检测设备,其基本原理是X射线投影显微镜。在高压电的作用下,X 射线发射管产生 X 射线经过测验样品(例如 PCB板,SMT等),再依据样品材料自身密度与原子量的不同,对X射线有不同的吸收量而在图画接纳器上产生影像的。丈量工件的密度决议着X光的强弱,密度越高的物质暗影越深。越接近X 射线管暗影越大,反之暗影越小,这也就是几何放大率的原理。当然,不仅工件的密度对X光的强弱有影响,也能够经过操控台上的电源的电压和电流来调整X射线光的强弱。操作者能够依据成像的状况,还能够自在调整成像的状况,比如 图画的显示大小,图画的亮度和对比度等等,还能够经过自动导航功用自在的调整和检测工件的部位。

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X射线是非常短波长的电磁波并且是光子。X射线可以穿透普通可见光无法穿透的物质,穿透能力与X射线的波长、穿透材料的密度和厚度有关。X射线波长越短,穿透力越大;密度越低,厚度越薄,X射线穿透越容易。X射线图像形成的基本原理是由于X射线的特性以及部件的密度和厚度的差异。目前X射线检测设备都可以实时成像,极大地提高了检测效率。

X射线的发现与发展为工业无损检测提供了新途径,顺理成章地成为现代工业生产实现质量检测、质量操控、质量保证的一种手法。如今,X光射线无损检测技术,首要用于SMT、LED、BGA、CSP倒装芯片检测,半导体、封装元器件、锂电行业,电子元器件、轿车零部件、光伏行业,铝压铸模铸件、模压塑料,陶瓷制品等特别行业的检测。瑞茂光学X射线成像检测设备解决方案,是从事精密X射线技术研究和X射线智能检测装备研发及制造的国家级高新技术企业,与龙头企业紧密合作。

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