瑞茂光学(深圳)有限公司成立于2012年,通过多年的技术积累和严谨守信的经营模式,已高速发展成集研发、设计、生产、加工、销售为一体的大型专业X-RAY、X射线自动判断设备的制造企业。公司自成立以来,主要供应显微镜、工业度量系统、影像测量仪及 X-RAY 系统解决方案,通过先进的技术方案和完善的销售网络,不断引领无损伤检测细分领域,为全球制造业提供一站式产品和技术服务方案。
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由SXRAY瑞茂光学率先研发出X-RAY PCB内层二维码读取机,主要针对印刷电路板二维码扫描读取,实现了在线式、高效率的内层二维码读取扫描。
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X-RAY检测设备是一种放射性检测设备,可以用来检测PCB板上的组件封装、焊接和PCB板结构,以及对电路板上的元件之间的关系进行检测。X-RAY检测设备是电子行业中广泛使用的检测技术,它可以帮助电子制造商确保他们的产品质量。X-RAY检测设备可用于检测PCB板上所有元件的封装情况,其中包括电阻、电容、二极管、三极管、集成电路(IC)、晶体管和其他组件的封装情况,以及检测PCB板的结构缺陷,如缺陷的
不能通过外观观察样品位置,使用X-RAY通过不同密度物质后光强度的变化,可以产生对比效果,最终形成图像,显示待测物体的内部结构,然后观察待测物体内部问题区域,不损坏待测物体。高精度X-RAY它是一种重要的无损检测方法,常见的失效分析方法。主要用于:1.观测DIP,SOP,QFP,QFN,BGA,Flipchip半导体、电阻、电容、小型等不同包装的电子元件PCB印刷电路板。2.观察器件内芯片的大小、
1.X-ray检测设备通常采用x光射线的穿透作用,x光线波长很短,能量很大。当它照射在物质上时,物质只能吸收一小部分,而x光能量的大部分会通过物质原子的间隙,表现出极强的穿透能力。2.X-ray检测设备可以检测出来就是利用x光射线的穿透力与物质密度的关系,利用差别吸收这种性质可以把密度不同的物质区分开来。因此,如果被检测物体断裂.厚度不同,形状变化,x光吸收不同,图像不同,可带来差异化的黑白图像。
为了适应科技革命和产业变革的趋势,实现通信技术迭代的弯道超越和关键核心技术的独立控制,大力发展5G技术是从中国制造到中国制造到中国的实现“智造”科技强国的重要战略。在5G通信主板制造过程中,不可避免地会受到工艺环境的影响。x-ray检验可用于5G通信主板无损检测,如检验点焊无空洞、焊料过多、焊料过少、焊料球、焊料分离、焊料桥接等缺陷。选用x-ray检测技术很容易确定焊料球的缺陷(如:无焊点),以及
电容器是一种可以储存电荷的组件,也是电子产品中不可缺少的关键组成部分。广泛应用于电路、耦合、旁通、滤波、调谐电路、传热、控制等方面。由于信息技术和电子产品的稳定发展,对电容器的需求呈现出整体的上升趋势。随着电容器的大规模安装和使用,电容器的缺陷也出现了。在电容器公司的生产过程中,由于环境、仪器质量等主观因素的限制,电容器内部的隐藏缺陷越来越多,如穿透、膨胀、断裂、保险断裂等,在这种情况下,在不破坏
在现代工业生产中,X-RAY可用于检验PCB在组件安装工作中,用于检查点焊是否存在缺陷,如:空洞、焊料过多、焊料过少、焊料球、焊料分离、焊料桥接等。X-RAY检查还可以检查设备是否遗漏,并显示在再流焊接后,由于不良贴片引起的设备引脚与焊层之间的中心偏移。PCB部件密度一般较高,大量部件点焊处于隐蔽状态,使用时,X-RAY检测技术的厂家越来越多,所以x-ray如何检测PCB组件的呢?目前广泛使用X-
X射线无损检测技术大致可分为三类:基于2:D图像X射线检测分析技术;基于2D具有最大放大倍数倾斜视图的X射线检测分析技术;3DX射线检测分析技术。前两种属于照射光学检测技术,后一种属于截面x光检测技术。在线技术己从以往的2D检验法发展到目前的3D检验法。前者是散射X射线检验法,可以对单面板上的元件进行点焊,产生清晰的视觉,但对于目前广泛使用的双面贴装电路板,效果会很差,使得双面点焊的视觉重叠,难以
高密度封装技术的快速发展也给检测技术带来了新的挑战。为了应对挑战,新的检测技术不断涌现。X-ray检测技术就是其中之一,X-ray可以有效地控制BGA焊接和装配质量。X-ray检测系统不仅用于实验室故障分析,而且已在生产环境中的PCB组装和半导体行业广泛应用,能够为行业提供高分辨率。如今,x-ray检测技术已然成为了保证电子组装质量的必要技术,而x-ray检测设备自然而然成为了广大电子制造商的必备