及应用领域2、具体运用范围:主要用于SMT、LED、BGA、CSP倒装芯片检测,半导体、封装元器件、锂电行业,电子元器件、汽车零部件、光伏行业,铝压...
详情 >如今,X光射线无损检测技术,主要用于SMT、LED、BGA、CSP倒装芯片检测,半导体、封装元器件、锂电行业,电子元器件、汽车零部件、光伏行业,铝压...
详情 >如今,X光射线无损检测技术,主要用于SMT、LED、BGA、CSP倒装芯片检测,半导体、封装元器件、锂电行业,电子元器件、汽车零部件、光伏行业,铝压...
详情 >,故而能够产生出差异化的黑白图像。3、可用于IGBT半导体检测、BGA芯片检测、LED灯条检测、PCB裸板检测、锂电池检测、铝铸件无损探伤检测。4、...
详情 >精度,性能稳定,绝佳的检测效果适用于大型线路板上的BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测、陶瓷制品...
详情 >装芯片,相应 IC 芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成。IC芯片检测效果图浏览...
详情 >式匹配,彩色分割,色谱分析等功能,常被用于LED灯条检测、半导体检测、芯片检测、锂电池检测、PCB检测以及铝铸件检测等领域,能够对多种彩色应用进行高...
详情 >保芯片质量,电子生产商们纷纷采用了行之有效的X-RAY无损检测技术进行芯片检测。芯片检测的目的及方法进行芯片检测主要是为了尽早发现生产过程中影响产品...
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