同的图像,就会产生不同的黑白图像。3.可用于IGBT半导体检测、BGA芯片检测、LED灯条检测、PCB裸板检测、锂电池检测、铝铸件无损检测。4.简单...
详情 >量与控制的一个重要手段。该设备还特别适用于SMT、BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、陶瓷制品、光伏行业、航空组件等特殊行业检测。想了...
详情 >固化过程中,可能会产生气泡和热应力,影响发光二极管的输出光效率。LED芯片检测设备采用X射线无损检测设备检测封装后的LED,可直观地看到其内部焊接、...
详情 >-ray检测图样:运用范围:主要用于SMT、LED、BGA、CSP倒装芯片检测,半导体、封装元器件、锂电行业,电子元器件、汽车零部件、光伏行业,铝压...
详情 >如今,X光射线无损检测技术,首要用于SMT、LED、BGA、CSP倒装芯片检测,半导体、封装元器件、锂电行业,电子元器件、轿车零部件、光伏行业,铝压...
详情 >路(IC)芯片在封装工序之后,必须要经过严格地检测才能保证产品的质量,芯片检测是一项必不可少的重要环节,它直接影响到 IC 产品的质量及后续生产环节...
详情 >内部状况。2、具体运用范围:主要用于SMT、LED、BGA、CSP倒装芯片检测,半导体、封装元器件、锂电行业,电子元器件、汽车零部件、光伏行业,铝压...
详情 >路(IC)芯片在封装工序之后,必须要经过严格地检测才能保证产品的质量,芯片检测是一项必不可少的重要环节,它直接影响到 IC 产品的质量及后续生产环节...
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