备的兴起,质量一直是行业的核心竞争力,大家对电子产品的质量要求越来越高。芯片作为电子产品的主要部件,质量自然是不能忽略的,如何保证芯片的质量呢?很多...
详情 >电子行业,我们经常看到各种封装,特别是电子制造项目,根据电子封装水平分为芯片级、元件级、电路板级和系统级封装四个阶段。随着电子技术的发展,智能书籍、...
详情 >IC封装、 IGBT半导体、 LED灯条背光源气泡占空比等,以及BGA芯片检测、压铸件疏松焊接不良检测、 电子工业产品内部结构缺陷检测等。那么以上...
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详情 >质量的PCB制造商来说,这是关键一步。 近年来,包括BGA和QFN,倒装芯片和CSP的面阵封装已广泛用于工业控制、通信、军事和航空等各个领域,使得焊...
详情 >的电子元件,如半导体、电阻、电容和小型PCB印刷电路板。2.观察器件内部芯片的大小、数量、绑线情况。3.观测芯片crack,点胶不均、断线、搭线、内...
详情 >上来了,但依然不能确保质量。 目前市场上最活跃的是长期专业高价回收IC,芯片、集成、工厂材料、公司库存、退货材料,其中有多少是企业筛选不完全销售的电...
详情 >证的方法。X主要采用光射线无损检测技术SMT.LED.BGA.CSP倒装芯片检测,半导体检测,.封装元器件.锂电行业,电子元器件、轿车零部件、光伏工...
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