率及对比度决定。X射线检查设备使用X射线发射管产生X射线,这些X射线穿过芯片样本并在图像接收器上产生投影。它的高清成像可以被系统放大1000倍,从而...
详情 >。如今,X光射线无损检测技术,主要用于SMT、LED、BGA、CSP倒装芯片检测,半导体、封装元器件、锂电行业,电子元器件、汽车零部件、光伏行业,铝...
详情 >,例如电子产品、电子半导体、元器件、接插件、LED、塑胶件、BGA、IC芯片,SMT,集成电路,电路板,锂电池,陶瓷,铸件,医疗,食品等,它对空焊、...
详情 >括电子产品,电子零件,半导体零件,连接器,塑料零件,BGA,LED,IC芯片,SMT,CPU,电热丝,电容器,集成电路和电路板,锂电池,陶瓷,铸件,...
详情 >。如今,X光射线无损检测技术,主要用于SMT、LED、BGA、CSP倒装芯片检测,半导体、封装元器件、锂电行业,电子元器件、汽车零部件、光伏行业,铝...
详情 >不足。检测器可以节省成本,同时提高效率。可用于IGBT半导体检查,BGA芯片检查,LED灯条检查,PCB裸板检查,锂电池检查,铝铸件的无损检查。4....
详情 >内部状况。(2)具体应用范围:主要用于SMT,LED,BGA,CSP倒装芯片检查,半导体,包装组件,锂电池行业,电子组件,汽车部件,光伏行业,铝压铸...
详情 >,例如电子产品、电子半导体、元器件、接插件、LED、塑胶件、BGA、IC芯片,SMT,集成电路,电路板,锂电池,陶瓷,铸件,医疗,食品等,它对空焊、...
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