半导体,包装组件,锂电池行业,电子组件,汽车部件,光伏行业,铝压铸,模压塑料,陶瓷的特殊检查产品等行业。X射线技术是检测体积缺陷的好方法。它具有一定...
详情 >半导体,包装组件,锂电池行业,电子组件,汽车部件,光伏行业,铝压铸,模压塑料,陶瓷的特殊检查产品等行业。...
详情 >查的缺陷,例如电子元件,BGA,电子设备部件,LED部件,金属复合材料和塑料材料,在BGA铸造中,如空气焊接等。通过应用X射线检测技术,可以精确确定...
详情 >进行检查,例如电子元件,BGA,电子设备部件,LED部件,金属复合材料和塑料材料,在BGA铸造中,如空气焊接等。例如:通过应用X射线检测技术,可以精...
详情 >分析;判别空焊,虚焊等BGA焊接缺陷,微电子系统和胶封元件,电缆,装具,塑料件内部情况分析。X-Ray检测范围:① BGA检测 ② 半导体 ...
详情 >以不能太绝对化),但随着障碍物厚度的增加,光逐步被吸收 ,如钢铁、水泥、塑料等。因为知道光在传播过程中的损耗和传播方式,对X-ray投影的底片进行分...
详情 >超出红外线和紫外线的,工业X-RAY的波长短,且穿透能力强,能够轻松的将塑料模板以及金属等材质进行穿透。不过,工业X-RAY不会穿透含铅板。所以,工...
详情 >线弧量测等;5、锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验;6、高密度的塑料材质破裂或金属材质检验;7、连接线路检查:开路,短路,异常或不良连接的缺...
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