Flipchip等不同封装的电子元件,如半导体、电阻、电容和小型PCB印刷电路板。2.观察器件内部芯片的大小、数量、绑线情况。3.观测芯片crack,...
详情 >性能的作用,而且还通过芯片上的触点连接到封装外壳的引脚上。这些引脚通过印刷电路板上的导线与其他设备连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接。半导体器件有...
详情 >、CSP、倒装芯片检验、半导体检验、包装组件检验、电子连接器模块检验、印刷电路板焊点检验、陶瓷制品检验等特殊检验中,在电池行业等特殊行业进行测试,航空...
详情 >双行QFN、DFN等工件内部不能用肉眼或AOI检查的缺陷。它还可以检测印刷电路板、包装部件和连接器的焊点和内部损坏。然后,计算机进一步分析或观察不同材...
详情 >、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打线的完整性检验。 2.印刷电路板制程中可能产生的缺陷,如﹕对齐不良或桥接(bridging)以及开路(...
详情 >从而帮助发现缺陷,例如断线或PCB上的孔洞以及无铅组件的任何问题。除了印刷电路板组件(PCBA),当您需要查看制造零件的内部细节时,X射线还可以对其他...
详情 >能的作用,而且还通过芯片上的接点连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接。半导体器件...
详情 >零部件,半导体芯片等。对于电子元器件,X-ray可以对IC芯片,PCB印刷电路板,PCBA/SMT/BGA焊点,锂电池,IGBT半导体,LED/LCD...
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