体芯片等。对于电子元器件,X-ray可以对IC芯片,PCB印刷电路板,PCBA/SMT/BGA焊点,锂电池,IGBT半导体,LED/LCD类进行检测...
详情 >备,适用于单面贴装BGA的板及SOJ,PLCC检查,缺点是对垂直重叠的PCBA焊点不能区分,因此检查双面板和多层板时缺陷判断比较困难。截面式x光检查...
详情 >致力于X-ray技术的研究与X-ray智能检测装备的制造,专业致力于为PCBA、SMT组装、半导体器件、电池、汽车电子、太阳能、LED封装、五金件、...
详情 >随着移动电话的转换到智能时代,SMT电子元件也集成,逐渐微小化,PCBA元件的布局越来越近,各个组件还无法识别元件的极性PCB板,以及在极性识别过程的情况下使用大量的新组件,在SMT分量的极性中存在困境和问题点,...
详情 >PCBA、FPC的加工,都会涉及到BGA的检测。焊接BGA是将晶片下的焊点通过密布的锡球对应于PCB电路板的位置进行SMT焊接进行的,为了更清楚地判断...
详情 >,如果是成批的或单个的,是否总是集中在某个区域等等。此外,许多仅在组装PCBA之后才能发现的PCB的失效是否是由组装过程和过程中使用的材料引起的,还...
详情 >于锂电池检测等电池行业,电路板行业,半导体封装,汽车行业,电路板组装(PCBA)行业等,以观察和测量包装后内部物体的位置和形状,发现问题,确认产品是...
详情 >起来很冷,则基本上可以判断它们没有工作。4.X射线设备进行缺陷检查:从PCBA行业的角度来看,BGA测试变得越来越重要。为了在此类设备的PCBA组装...
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