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涂层厚度分析仪 XF-3000
涂层厚度分析仪 XF-3000
检测精度: 放大倍数: 载物台: 穿透厚度:

XF-3000 涂层厚度分析仪是一款面向镀层、膜厚、 涂层行业厚度无损检测的X射线荧光光谱仪,可广泛应用于涂层厚度产品质量的管理。该产品既可以分析各种金属涂层厚度以及成分分析,可同时分析 基材和镀材的成分及厚度。

详细信息
功能

XF-3000 涂层厚度仪是一款用户界面友好的台式光谱分析仪器,为满足用户的多种使用需求,专门配置了手动XY轴工作台用于精确定位。

本型号光谱仪的射线发生装置和Fast SDD探测器均装配于仪器下部,待测样由中置薄膜承托,射线光斑均作用于样品底面,最小光斑可聚至0.1mm。

得益于“样品腔尽量大,整机尽量小”的RMM设计理念,本型号光谱仪可完美支持多尺寸大工件测试。

所有的测试分析过程,均有加载Smart FP 算法的定制软件收录呈现,测试结果可经过统计控制台多向溯源和抄送。

作为专业射线类产品,XF-P3 测试性能完全满足GB/18871-2002、XF-3000系列、ASTM-B568等国际通行标准。型式许可亦符合《中华人民共和国放射性污染防治法》。RMI-2022 辐射产品管理办法。


规格参数

主要部件

参数名称

XF-3000S

XF-3000B

精度下限

检测精度

5u

100nm

层数极限

6层

2层

X射线装置

初级射线方向

从下往上

从下往上

高压电

50KV/1mA数字高压电源

50KV/1mA数字高压电源

X射线管

50KV/1mA 

50KV/1mA 

窗口材料

铍窗

铍窗

靶材

MO

MO

焦点

ϕ 0.1mm

ϕ 0.1mm

独立程控准直器3

0.1mm×0.2mm / 0.2mm×0.5mm / ϕ1.0mm0.1mm×0.2mm / 0.2mm×0.5mm / ϕ1.0mm

独立程控滤光片3枚

空气滤光片、镍钛双层、高纯铝空气滤光片、镍钛双层、高纯铝

X荧光探测

探测器类型

RMI 进口SDD探测器

RMI 进口SDD探测器

成像面积

10MM*10MM10MM*10MM
感光单元尺寸

18UM

18UM

像素矩阵

185*185185*185

SDD 倾斜角度

45度

45度

探测下限

小于5ppm(5nm)

小于5ppm(5nm)

电⽓参数

输入电压

交流100~240V,50Hz

交流100~240V,50Hz

额定功率

<150W

<150W

噪音

30dB

30dB

型式参数

产品包装尺寸 

770mm x 510mm x 400mm

770mm x 510mm x 400mm

产品尺寸

467mm x 345mm x 336mm

467mm x 345mm x 336mm

毛重 

50 Kg

50 Kg

环境要求

温度

15℃~31℃

15℃~31℃

湿度

< 70%(不结露)< 70%(不结露)
样品定位

样品腔尺寸

306mm x 248mm x 124mm306mm x 248mm x 124mm

图像协助

超高清CCD摄像头(内置红点视野)超高清CCD摄像头(内置红点视野)

LED光源

可调节亮度

可调节亮度

支持配件

固定平台

固定平台

XY双轴行程

5mm*5mm

5mm*5mm

计算单元

内置工控电脑

 INTEL NUC 嵌入式

 INTEL NUC 嵌入式

XF软件版本

V2.1.0

V2.1.0

系统固件版本

V8.10(C01)

V8.10(C01)

DSP固件版本

V6.10

V6.10

包装

应用范围 :

具体领域:
防护性镀层分析厚度和浓度一般用于防止金属零件的腐蚀,通常的镀锌层、镀镉层和镀锡层属于此类组成
装饰性镀层分析厚度和浓度一般用于日用品及机电产品,如钢铁基体,铜基体,银镀层上镀金或金合金等。
功能性镀层分析厚度和浓度一般用于修复和制造的工程镀层等
电镀药液的成分含量电镀液主要包括主盐、导电盐、缓冲剂、络合剂、添加剂等
DACROMET工艺检定简称达克罗、达克锈、迪克龙。国内命名为锌铬涂层,是一种新型的耐腐涂层。


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                   防护性镀层

                   防护性镀层

                     装饰性镀层

                     装饰性镀层
X-ray检测设备X-ray检测设备X-ray检测设备X-ray检测设备

                   功能性镀层

                   功能性镀层

                         电镀药液             DACROMET工艺


X-3000TN首次创新采用半导体应用到面密度,采样采用16bit 数字输出,搭配高精度AD转换;可以实现200KHZ 超高采样频率;可以宽范围测试不同的材料,检测精度 0.1um。
半导体X-RAY检测设备 X-7900可以检测半导体3um的缺陷、一键测量汽包大小及空洞率,并可以将缺陷几何放大400X,检测图像系统放大2500X。
SXRAYX7900SCTX射线检测系统专为满足电子组件、元器件和PCBA高分辨率检测的特殊需求而设计。该系统配备了无限寿命的160kV/39W微焦点X射线管。由于X射线管的高能量和功率,HAMAMATSU满足包括电力电子在内的电子应用的要求。该系统标配独特的SXRAY基础软件解决方案;该软件易于使用,并允许手动和自动检查。
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