近年来，随着各种智能终端设备的兴起，整个行业面临的主要问题是如何在劳动力成本增加的前提下，从竞争对手中夺回用户，适应企业的变化。质量一直是行业的核心竞争力，对电子产品的质量要求越来越高。
芯片作为电子产品的主要部件，质量要求越来越高。为了保证芯片的质量，电子制造商采用了经过验证的X-RAY无损检测技术对芯片进行检测。
X射线检测技术是近年来兴起的一种新型战略技术。当组装好的电路板沿导轨进入自动x射线检测设备时，电路板上方有一个X-Ray在发射管中，发射的射线被放置在下面的探测器（光学传感器）通过电路板接收，形成图像。由于焊接点含有能吸收大量x射线的铅，与通过玻璃纤维、铜、硅等材料的x射线相比，焊接点上的x射线被大量吸收，形成良好的图像，就可以非常直观地看到芯片内部的焊点情况。
通过记忆算法，对比现检产品，找出缺陷，x-ray检测设备可以快速选择和标记单个焊接球，也可以手动或自动识别矩阵中要检测的焊接球，并完成BGA焊接球检测。根据系统指导，轻松完成检测过程，并且可以确保检测结果准确可靠。