X-RAY检测设备是目前市场上主流的无损检测设备之一，2D平面检测是最主要的，叠加可倾斜角度的操作方式，也称为2.5D，但不是3D检测效果。

对于2.5D图像，检测一般平面现象的缺陷是没有问题的，如空焊、漏焊、断裂、开路短路、杂质等，但检测锡球虚焊可能具有一定的难度。

锡球气泡空洞比太大，对电路来说是一个不稳定因素。在消费类电子行业中，一个锡球焊点的所有气泡，不能大于BGA直径的60%；而在商业或工业电子行业中，要求气泡不能大于BGA直径的42%；而军工医疗类电子行业的精度更大，要求气泡不得大于BGA直径的15%。气泡太大就会出现空焊、虚焊等缺陷。

要想达到上述的BGA锡球气泡大小的严格标准，必须使用x-ray检测设备来检测，保证气泡大小符合标准，降低空焊、虚焊等缺陷的产生。

希望以上内容对大家有所帮助，需要x-ray检测设备的朋友，欢迎前来咨询~