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检测BGA焊接用什么设备最好?
2022-08-17 11:48:32

检测BGA焊接用什么设备最好?这是很多BGA生产都想知道答案的问题。根据了解,有一些BGA生产商使用显微镜来检测焊接,用过显微镜检测的朋友应该知道,显微镜一定不是最好的选择。那么今天,小编将告诉大家这个问题的答案。

今天小编要说的这个设备就是X-RAY检测设备。

X-ray检测设备 

x-ray检测仪在检测BGA通常可以检测到以下六种常见情况BGA短路BGA少球BGA偏移BGA气泡大小BGA冷焊BGA虚焊等。这些情况可以使用瑞茂光学的X-RAY检测仪来完成检测。

BGA短路通常是指两个原本不相连的焊接球连接在一起BGA少球是指焊接的锡球颜色较浅或球径较小BGA偏移是指焊接的锡球有一点位移BGA在焊接的锡球中,气泡是指圆形的白点(圈),如果明亮,气泡就越严重BGA焊接锡球的形状通常是不规则的BGA虚焊通常是指焊接的锡球有模糊或偏白,或整体较小,图像大小不一。

对于上述情况,瑞茂光学的X-RAY检测仪都能实现100%检测,而且简单易操作,是BGA生产商的最佳选择。


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