随着通信技术的快速发展，电信制造业也面临着前所未有的挑战。我们的装配线路上出现了各种高度集成度、高混合度和功能齐全的电路板，对其进行测试变得越来越困难。要求也越来越高。如今，对于制造商来说，我们普遍面临的问题之一是：我们如何对这些高复杂性、短周期和低产量的电路板进行可靠的测试，以确保其高质量？我相信，大多数行业工程师都会想到这样的测试技术——AXI（自动X射线测试技术）。
自动X射线检测技术是近几年才兴起的一种新型计策技术。当组装好的线路板沿导轨进入自动X射线检测设备内部后，位于线路板上方有一个X-RAY发射管，其发射的射线穿过线路板后被置于下方的探测器（光学感应器）接受，形成图像。由于焊点中含有可以大量吸收X射线的铅，因此与穿过玻璃纤维、铜、硅等其它材料的X射线相比，照射在焊点上的X射线被大量吸收而呈黑点，产生良好图像，使得对焊点的分析变得相当直观。
因此，简单的图像分析算法就可以自动并且可靠地检验焊点缺陷。自动X射线检测技术已经从以往的2D检验法发展到目前的3D检验法。
2D检验法为透射X射线检验法，对于单面板上的元件焊点可产生清晰的视像，但对于目前广泛使用的双面贴装线路板，效果就会很差，会使两面焊点的视像重叠而极难分辨。
3D检验法采用分层技术，即将光束聚焦到任何一层并将相应图像投射到一高速旋转的接受面上，由于接受面高速旋转使位于焦点处的图像非常清晰，而其它层上的图像则被消除，故3D检验法可对线路板两面的焊点独立成像。
除了检测双面安装电路板外，3D X射线检测技术还可以对BGA等不可见焊点进行多层图像切片检测，即对BGA焊接接头的顶部和中间底部进行彻底检测。同时，该方法还可以检测通孔（PTH）焊点，检查通孔中的焊料是否充实，从而大大提高焊点的连接质量。