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瑞茂光学的X-RAY检测设备可以检测什么产品?X-RAY应用的原理是什么?
2021-08-05 10:02:59

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什么是X射线检测?

X射线是短波长且波长范围为0.0006-80nm的电磁波。这种电磁波具有很强的穿透能力,可以穿透不同密度的材料,对于某些不能被可见光穿透的物品,它也具有良好的穿透力。

X射线检测原理是什么?

X射线设备使用高压加速电子来释放X射线,这些X射线会穿透样品并留下图像。技术人员通过图像的亮度观察样品的相关细节。它可以检测到一系列异常,例如PCB电路断开,IC缺陷,焊球开裂等缺陷。

对于某些无法通过外观检测到的物品或无法到达检测位置的物品,X-RAY具有很强的穿透能力,因为X-RAY穿透的材料密度不同,因此光强度也不同。然后,X射线检测可以将这些不同的光强度形成为对应的图像,从而可以清晰地显示出待测物体的内部结构,从而实现了对物体的探测而不会破坏待测物体。

X射线检测器弥补了过去化学膜成像的不足。检测器可以节省成本,同时提高效率。可用于IGBT半导体检查,BGA芯片检查,LED灯条检查,PCB裸板检查,锂电池检查,铝铸件的无损检查。

X射线检测应用到哪些领域?

工业X射线检测设备具有广泛的应用范围。通常用于电池行业,例如锂电池测试,电路板行业,半导体封装,汽车行业,电路板组装(PCBA)行业等,以观察和测量包装内部对象的位置和形状,查找问题,确认产品是否合格,并观察内部状况。

具体应用范围:主要用于SMT,LED,BGA,CSP倒装芯片检查,半导体,包装组件,锂电池行业,电子组件,汽车部件,光伏行业,铝压铸,模压塑料,陶瓷的特殊检查产品等行业。

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1.可用于检测某些金属材料及其零件,电子零件或LED零件是否有裂纹,以及是否有异物。

2.它可以检测和分析BGA,电路板等的内部位移是否发生。

3.可用于检测判断空焊,虚焊等BGA焊接是否存在断线等缺陷。

4.它可以检测和分析电缆,塑料零件,微电子系统和胶封组件的内部状况。

5.用于检测陶瓷铸件中是否有气泡,裂纹等。

6.对IC封装进行缺陷检查,例如是否存在层剥离,是否有破裂现象,是否有空隙等。

7.在印刷业中的应用主要反映在电路板生产过程中是否存在对准不良,桥形,开路等现象。

8.在SMT中,主要是检测焊点是否有空隙。

9.在集成电路中,主要是检测各种连接线中是否存在断路,短路或异常连接。

使用X射线进行检测时,科学的检测步骤

1.首先,确认样品的类型,或材料的测试位置和测试要求。

2.将样品发送到X射线检查站。

3.检测后,分析形成的图像。

4.标记问题位置和问题类型。



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