如何检测SMT元器件组件？

主要包括性能和外观质量，这两个因素直接影响表面贴装组件的可靠性。组件引脚（电极端子）的可焊性是影响SMT焊接可靠性的主要因素。可焊性问题的主要原因是元件引脚的氧化。由于容易发生氧化，为确保焊接的可靠性，必须采取措施防止部件在焊接前长时间暴露在空气中，并避免长期存放等。它们在焊接之前必须是可焊接的，可焊性测试的最原始方法是外观评估。

测试程序：将样品浸入助焊剂中，除去多余的助焊剂，然后将其浸入熔融的焊料槽中。当浸没时间达到实际生产焊接时间的两倍时，将其取出进行目视评估。这种测试实验通常是用浸没测试仪进行的，可以按照规定准确地控制样品的浸没深度，速度和浸没停留时间。

表面组装技术是将组件安装在PCB表面上。因此，对SMT元器件组件的共面性有严格的要求，通常，它必须在0.1mm的公差范围内。该公差带由两个平面组成，一个平面是PCB焊接区域平面，另一个平面是组件引脚所在的平面。如果组件所有引脚的三个最低点的平面平行于PCB焊接区域的平面，并且每个引脚与平面之间的距离误差不超过公差范围，则可以进行安装和焊接请可靠地将其拔出，否则可能会导致焊接失败，例如假脚或脚缺失。

检测组件引脚的缺陷的方式有多种，其中最通用的方法是利用X射线检测设备，X射线无损检测具有内部透视功能，高精度的X-ray检测设备可以很清楚的看到元器件焊接的各种情况。微焦点X-ray可以用来检测元器件焊接，检测元器件空洞，检测元器件虚焊，检测元器件连桥等缺陷。

X射线照相术操作简单，显示直观，它是企业中最常用的无损检测方法之一，能过快捷方便迅速的检测出合格的元器件，并剔除不符合要求的元件。射线具有很强的穿透能力，因为X射线穿透的材料的密度不同，因此光强度也不同。X射线检测可以将这些不同的光强度形成为对应的图像，从而可以清楚地显示待测对象的内部结构，从而在不损坏待测对象的情况下实现了对对象的检测。

高精密电子焊接制程中易出现的缺陷包括：BGA假焊、元器件失效、焊锡过多形成锡球、形成焊接针孔气泡、有污染物、出现冷焊接点、焊锡空洞、有吹气孔等诸多现象。常规的无损分析往往难以有效地检测出这些缺陷，而X射线检测系统的出现恰恰填补了这一空白！

未来X-Ray检测设备的发展趋势一定是往高度智能化、自动化、数字化方向发展，同时X-Ray检测设备的应用会越来越多，市场前景非常广阔。