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x-ray无损探伤检测半导体缺陷设备推荐
2021-05-20 08:53:44

瑞茂光学为您提供x-ray无损探伤检测的解决方案,x-ray半导体缺陷检测、IC芯片缺陷检测,半导体内部气泡缺陷无损探伤,推荐使用瑞茂光学x-7900半导体缺陷x-ray检测设备。

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x-7900是用于瑞茂光学生产用于半导体封装测试的专业智能检测设备。该xray实时成像装置可以很好地满足半导体测试的要求。x-7900是一种新型的半导体-xray检测系统,具有高检测区域,高分辨率和高放大率。该系统平板探测器中具有良好的检测效果,可以有效地检测封装,焊点,插件。图片关键词

x-7900半导体缺陷检测设备,通过发射X光检测半导体内部缺陷,帮助企业进行批量检测,导入预先制作程序,实现快速自动定位功能,方便企业大批量检测及产品系列管理。


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检测图样

X-7900优势

  1. 可以检测低于5微米的缺陷

  2. 方便维护,使用寿命长

  3. 操作简单,减少操作人员的培训工作

  4. 半自动的合格/不合格产品检测

  5. 检测的重复精度高

  6. 允许最大60度视角检测样品


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