X射线(X-ray)检测是在不损坏被检物品的前提下使用低能量X光，快速检测出被检物。利用高电压撞击靶材产生X射线穿透来检测电子元器件、半导体封装产品内部结构构造品质、以及SMT各类型焊点焊接质量等。
X-Ray射线的应用：金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测，BGA、线路板等内部位移的分析；判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷，微电子系统和胶封元件，电缆，装具，塑料件内部情况分析。
X-Ray检测范围：
① BGA检测 ② 半导体 ③ 电子连接器模组 ④ 汽车电子 ⑤ 模压塑料部件 ⑥ 航空组件 ⑦ 电气和机械部件 ⑧ PCB’A ⑨ 压铸件 ⑩ LED ⑪ 轮胎
X-Ray应用范围：
① IC封装中的缺陷检验如：层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性检验；
② 印刷电路板制程中可能产生的缺陷，如：对齐不良或桥接以及开路；
③ SMT焊点空洞现象检测与量测；
④ 各式连接线路中可能产生的开路，短路或不正常连接的缺陷检验；
⑤ 锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验；
⑥ 密度较高的塑料材质破裂或金属材质空洞检验；
⑦ 芯片尺寸量测，打线线弧量测，组件吃锡面积比例量测。
测试步骤：确认样品类型/材料的测试位置和要求→将样品放入X-Ray透视仪的检测台进行X-Ray透视检测→图片判断分析→标注缺陷类型和位置。
