新闻中心
News
X-RAY检测范围及运用
2021-04-28 09:24:48

X射线(X-ray)检测是在不损坏被检物品的前提下使用低能量X光,快速检测出被检物。利用高电压撞击靶材产生X射线穿透来检测电子元器件、半导体封装产品内部结构构造品质、以及SMT各类型焊点焊接质量等。

X-Ray射线的应用:金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测,BGA、线路板等内部位移的分析;判别空焊,虚焊等BGA焊接缺陷,微电子系统和胶封元件,电缆,装具,塑料件内部情况分析。

X-Ray检测范围:

① BGA检测   ② 半导体   ③ 电子连接器模组  ④ 汽车电子  ⑤ 模压塑料部件  ⑥ 航空组件   ⑦ 电气和机械部件   ⑧ PCB’A   ⑨ 压铸件  ⑩ LED   ⑪ 轮胎

X-Ray应用范围:

① IC封装中的缺陷检验如:层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性检验;
② 印刷电路板制程中可能产生的缺陷,如:对齐不良或桥接以及开路;
③ SMT焊点空洞现象检测与量测;
④ 各式连接线路中可能产生的开路,短路或不正常连接的缺陷检验;
⑤ 锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验;
⑥ 密度较高的塑料材质破裂或金属材质空洞检验;
⑦ 芯片尺寸量测,打线线弧量测,组件吃锡面积比例量测。

测试步骤:确认样品类型/材料的测试位置和要求→将样品放入X-Ray透视仪的检测台进行X-Ray透视检测→图片判断分析→标注缺陷类型和位置。

图片关键词

推荐产品
相关信息
188-2319-2896