• X-RAY检测设备助力半导体封装设备发展

    半导体的加工过程主要分为四步:圆片的制造和检测及芯片的封装和测试。

    2020-04-28 ruimao 96

  • 一起来分析半导体检测设备的发展

    半导体检测​贯穿整个半导体制造过程的始终,伴随着半导体技术的突飞猛进,半导体检测能力也随之日益强大

    2019-12-26 89

  • 正在崛起的中国半导体检测设备

    全球半导体检测设备​基本上被美商和日商所垄断,虽然和晶圆代工相比较,检测设备的制造技术难度要低的多,但是因为长期的技术壁垒,我国的检测设备制造商也一直在困难中摸爬前行。

    2019-12-25 101

  • 半导体检测设备如何更好的选购?

    按照电子系统故障检测中的“十倍法则”:如果芯片的缺陷没有在测试时被发现,那么在电路板(PCB)级别发现故障的成本,就是芯片级别的十倍。以此类推半导体检测失效损失呈指数增长,可见半导体检测设备在制造过程中的地位不言而喻。

    2019-12-05 63

  • 半导体检测设备/X-RAY设备的主要特点

    X-ray检测设备随着科学技术的发展,X射线检测技术也在不断完善,为各个行业提供了更加安全高效的检测设备。气孔是指在金属凝固前,熔池中的气体不逸出而在焊缝中形成的气孔。气体既可以从外部被熔池吸收,也可以在焊接冶金过程中通过反应形成。有氢气孔和一氧化碳气孔。

    2019-12-04 81

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