SMT贴片检测及其不良缺陷的定义,X-RAY无损检测

2019-11-12 13:48:32

近几年,工业科技突飞猛进,SMT贴片工艺也越发严格,单从SMT工艺从表面上来讲需要,元器件贴装整齐、元器件与焊盘正中、不偏不移,深层次的品质要求需要没有错、漏、反、虚、假焊等。

如何进行SMT贴片检测是至今仍存在的一大问题,由于SMT贴片元器件非常小,需要机械设备进行自动化安装,这就不免出现一些缺陷。

X-ray设备

那我们来讲讲如何定义SMT贴片缺陷:


1)漏焊:即开焊,包括焊接或焊盘与基板表面分离。

2)错焊:上料不准,元器件的料号与实际设计物料不匹配。

3)虚焊:焊接后,焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象。

4)立碑:即墓碑,元器件的焊端离开焊盘向上方斜立或直立。

5)移位:元器件贴装中与焊盘位置不一致,便宜焊盘。

6)拖尾拉丝:焊料有突出向外的毛刺,没有与其他导体相连,或者错连,而引发短路等其他原因。

7)反:物料贴反,由于现在的产品越来越多的追求小型化,智能化。相对于物料就越来越小,01005/0201元器件越来越多的出现,反贴也时常出现。

8)少锡:锡量太少,导致焊点容易脱落和虚焊。

9)残留:相对于少锡,焊膏残留也是需要注意的,过多的锡珠、锡渣残留会在某种工况。


上述缺陷是肉眼可见的,能够进行人工辨别,但是不乏一些其他标准需要进行检测,例如SMT贴片气泡缺陷、气泡面积大小计算等.....

问题来了,该如何测试SMT贴片肉眼不可见缺陷?

目前最有效的检测方式是→X-RAY无损检测

这是一种无需报废样品,可全自动检测分析的无损检测方式。




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