3D x-ray有什么特色?应用领域有哪些?

2019-12-13 09:20:05

随着电子行业的飞速发展,其实对检测设备的要求自然也是越来越高,因此普通的x-ray检测设备都没有办法满足部分的检测需求了,因此也顺势推出了3D x-ray检测设备,那么下面就来重点分析一下。

X-ray设备

3D X-ray有什么特色


首先,3D x-ray检测设备能够360度全方位检测,不受覆盖部分的影响。

特点一:无损、透视、3D成像, 500纳米超高分辨率,可实现各个方向和位置的虚拟剖切,缺陷定量统计及分析。

特点二:独特的系统设计,高效准确的图像重建算法;

特点三:跨尺度成像,适用于不同尺寸规格的被测样品,并可实现样品的自动切换、在线检测及图像三维拼接等功能;

特点四:满足多层PCB封装、BGA焊接等SMT检测、IC芯片绑定缺陷检测、硅通孔工艺检测、高密度封装电子元器件检测的需求。

随着新技术的发展,超高分辨率、智能化的X-ray检验设备不仅会在BGA器件组装提供省时、省力、可靠的保障,也能够在电子产品故障分析中扮演重要的角色,提高故障排查效率。


3D X-ray应用领域有哪些?


1、IC封装中的缺陷检验如:打线的完整性检验、电测异常(open/short) 、黑胶的裂痕、银胶及黑胶的气泡。

2、印刷电路板及载板制程中可能产生的缺陷,如﹕线路对齐不良或桥接以及开路、电镀孔制程质量检验、多层板各层线路配置分析。

3、各式电子产品中可能产生的开路,短路或不正常连接的缺陷检验。

4、锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验:如锡球变形、锡裂、锡球空冷焊、锡球短路、锡球气泡。

5、密度较高的塑料材质破裂或金属材质空洞检验。

6、各式主、被动组件检测分析。

7、各种材料结构检验分析及尺寸量测。


有了高端的3D Xray,意味着让检验人员带上透视眼,焊接过程中的疑难杂症:虚焊、空洞、少锡、细微连锡等都将一览无遗,无处可逃。这也推动焊接等行业发展的重要因素。


标签: 3D X-RAY
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