芯片检测设备_BGA芯片检测_X-7100

BGA芯片检测为何选择X-7100检测设备的原因是,X-7100的载物台为410*430mm完全够数十个BGA芯片批量进行X-RAY检测, 而他的CNC编程自动化批量检测功能,还具备着自动保存自动图片至本地或云端,自动测量分析产品气泡等用途。

  • 型号: X-7100
  • 精度: 5um
  • 检测: BGA芯片
  • 载物台: 410*430mm

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X-7100规格参数
X-ray 光管类型封闭式
空间分辩率(um)5
光管电压(KV)90 (可选 110kv,130kv)
光管电流(uA)200
放大倍率 几何放大200倍,系统放大1000倍
数字平板探测器分辩率1536*1536 像素
数字平板探测器密度值14bit (16348)
图像速度(FPS) 22
平板旋转角度60 度
载物台尺寸410*430mm
载物台旋转不可旋转
X-Y 行程800*1000mm
检测范围5平方厘米
机器尺寸(L*W*H)1050*1200*1580mm
机器重量1000KG
操作系统WINDOWS 7
电源/功率AC110-220V 50-60HZ 1200W
辐射安全测试<1 uSV/H
X-7100软件参数
功能模块操作方式键盘+鼠标完成所有操作。
X光管控制鼠标点击按钮可开启或关闭X光,旁边显示实时管电压和管电流值,用户可点击上下按钮,或拖动滑动条,或手动输入调节。
状态栏通过是否红绿色交替闪烁,提示互锁状态、预热状态和X光开关状态。
图像效果调节可自由调节图像的亮度、对比度和增益,达到满意的效果。
产品列表用户可储存当前的,或者调用以前储存的Z轴位置、亮度、对比度和增益等参数,下次检测同样产品可以直接调用,提高检测效率。
导航窗相机拍摄平台照片后,点击照片任一位置,平台会移动直至画面显示该位置。
运动轴状态显示实时坐标。
检测结果按次序显示每次的测量结果(气泡比率、距离、面积等用户设置的测量项)。
速度控制各轴移动速度可调整为慢速、常速和快速。
气泡率测量自动计算可选手动/自动测量、单球/多球测量模式。自动计算所选区域内的每个BGA气泡比例。可设定界限值,自动判断空洞率,和最大空洞率
调整参数用户可调整灰阶阀值,像素、对比度、大小过滤等参数,以得到自动计算的准确结果。
手动添加或删减气泡用户可画多边形或自由图形,作为气泡计算到气泡率内。右键对不是气泡的图像单击,可取消气泡
储存参数用户可储存当前测量气泡的灰阶阀值,像素、对比度、大小过滤等参数,下次检测同样产品可以直接调用,提高检测效率。
尺寸测算灌锡孔比例测算多用于测量电路板通孔过锡率,比测量距离多设置一个D点,以D点到基准线的垂直距离,除以C点的垂直距离,得出D占C的垂直距离的百分比率
距离按需点击A、B两点设置为基准线,再点击C点,测量C点到基准线的垂直距离
弧度多用于LED绑定线弧度或弯曲度测算
角度按需点击A、B两点设置为基准线,再点击C点,测量BA和BC射线之间的夹角角度。
圆形多用于测量锡球等圆形元器件,点击三个点确定一个圆形,测量出周长、面积和半径。
方形多用于测量方形元器件,点击两个点确定一个方形,测量出长、宽和面积。
自动检测CNC检测对于有排列规律的检测点,用户只需要设置其中两个检测点和行列数量,软件将自动拍摄每个检测点并保存图片
自动识别对于有明显特征的检测点,软件可自动识别具体位置,进行测量,并保存图片
激光定位红点激光定位装置,双重辅助,易于导航

BGA芯片检测设备

X-RAY检测主要是通过X射线穿透这一原理,从而很好地对产品的内部缺陷进行精准的检测,这种检测方式不会对产品的内部结构带来任何伤害,而且检测精准度高,甚至连产品缺陷的位置以及大小都能够一目了然。

BGA芯片检测为何选择X-7100检测设备的原因是,X-7100的载物台为410*430mm完全够数十个BGA芯片批量进行X-RAY检测,

而他的CNC编程自动化批量检测功能,还具备着自动保存自动图片至本地或云端,自动测量分析产品气泡等用途。

标签: BGA芯片
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