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IGBT半导体作为一种封装后的产品,一般的检测手段无法找到内部缺陷的存在无法确保其是否为良品,而SXRAY瑞茂光学专门为此问题提供专门的X-RAY检测解决方案,进而降低企业生产成本、提高生产效率。

常规检测手段无法检测IC芯片中的存在各种缺陷如层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性,而SXRAY瑞茂光学为此推出标准机X-7100 X-RAY检测设备,利用X-RAY穿透原理进行内部透视检测,检测快捷而准确。

PCB电路板在制作程中可能存在的缺陷如对齐不良或桥接,开路、短路或不正常连接的缺陷,封装中的锡球完整性,而SXRAY瑞茂光学提供其内部穿透X-RAY检测解决方案,大多数PCB电路板内部结构检测可采用通用型X-7100检测设备。

SXRAY瑞茂光学提供的LED灯条检测方案与一般LED灯条检测方式不同,采用的是X-RAY无损检测,在不破坏LED灯条样品的状况下,X-RAY检测设备通过X-RAY穿透LED灯条内部结构形成X-RAY影像,进而寻找内部结构缺陷。

锂电池X-RAY检测解决方案可以用于检测电芯正极与负极之间的对齐度,在不破坏锂电池检测样品的状况下看到样品内部的状况,其中包括一些结构性的缺陷,比如外壳变形、裂缝、孔洞等等,X- Ray 锂电池检测设备甚至能扫描到电池中的异物,并加以分析,从而避免锂电池安全问题的发生。

铝铸件内部缺陷一般为裂纹、针孔、气孔、缩孔、疏松、偏析及夹杂物,由于这些缺陷的存在,往往会导致铸件的物理性能、力学性能及金相组织发生改变,给铸件的使用带来严重的隐患。因此内部质量是铸件生产和检验首要的控制因素,SXRAY瑞茂光学为铝铸件检测提供了X-RAY无损检测解决方案,130T/160T铝铸件检测X-RAY设备是为检测铝铸件内部缺陷量身打造的一款产品!

SMT行业生产用的卷盘类物料盘点解决方案,SXRAY瑞茂光学推出离线式智能X-RAY点料机,其性价比高、点料精准率99.99%、速度快至7-14S,可点7-17英寸Tape Reel/JEDEC Tray/IC等物料。

National Service Hotline:188-2319-2896
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