设备展示
X-7900 进阶版X-Ray自动检测系统
X-7900 进阶版X-Ray自动检测系统
光管类型:封闭式 空间分辨率:3/5μm 放大倍率:450X

半导体X-RAY检测设备 X-7900可以检测半导体3um的缺陷、一键测量汽包大小及空洞率,并可以将缺陷几何放大400X,检测图像系统放大2500X。

功能优势
功能CNC程序:自动批量检测样品不同位置
阵列功能:自动批量检测位置固定、间距相同样品
气泡测量:一键测量气泡大小、空洞率
长度、宽度测量:测量部分检测区域长度、宽度
可视化导航界面:检测位置精准定位
模拟颜色:更好观察检测图像
优势

自动 ON/OFF X-RAY光管批量检测样

搭配高稳定性高精度X射线光

高分辨率数字X-RAY平板

载物台可容纳大量各种尺寸样

可选载物台360°旋转检测样品
允许60°倾斜观测


规格参数
Model:X-7900X-7900-S
X-ray 光管类型封闭式封闭式
空间分辩率3um5um
光管电压130KV90KV
光管电流300uA200uA
放大倍率 450X 450X
数字平板探测器分辩率

1648*1644px

1648*1644px

数字平板探测器密度值

16bit (65536)

16bit (65536)

图像速度

30(FPS)

30(FPS)

平板旋转角度60 °60 °
载物台尺寸540*540mm540*540mm
检测范围510*510mm510*510mm
机器尺寸

1400*2010*2300mm(L*W*H)

1400*2010*2300mm(L*W*H)

机器重量1050KG1050KG
操作系统WINDOWS 10WINDOWS 10
电源/功率AC110-220V 50-60HZ 1200WAC110-220V 50-60HZ 1200W
辐射安全测试<1 uSV/H<1 uSV/H
应用领域

IGBT

BGA 气泡

X-ray检测设备

X-ray检测设备

金线焊接

半导体检查

X-ray检测设备

X-ray检测设备


X-6100 X-RAY检测领域广泛,通常应用于电子元器件的内部结构检测,常见气泡空洞率测量、电路短路断路、焊点缺焊少焊漏焊、内部存在异物裂缝等.....
X-7100 X-RAY检测领域广泛,通常应用于电子元器件的内部结构检测,常见气泡空洞率测量、电路短路断路、焊点缺焊少焊漏焊、内部存在异物裂缝等.....
半导体X-RAY检测设备 X-7900可以检测半导体3um的缺陷、一键测量汽包大小及空洞率,并可以将缺陷几何放大400X,检测图像系统放大2500X。
188-2319-2896