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带你深入了解什么是X-ray检测技术
2021-06-21 09:02:28

X-Ray检测是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击,在撞击过程中,因电子突然减速,其损失的动能会以X-Ray形式放出。而对于样品无法以外观方式检测的位置,利用X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化,产生的对比效果可形成影像,即可显示出待测物的内部结构,进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。

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X射线可以穿透普通可见光无法穿透的物质,穿透能力与X射线的波长及穿透材料的密度、厚度有关。总结来说,X射线波长越短,穿透率越高;密度越低且厚度越薄,X射线穿透就越容易。

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服务范围:

产品研发,样品试制,失效分析,过程监控和大批量产品检测。

服务内容:

1.检测DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封装的半导体、电阻、电容等电子元器件以及小型PCB印刷电路板。

2.检测器件内部芯片大小、数量、叠die、绑线情况。

3.检测芯片crack、点胶不均、断线、搭线、内部气泡等封装缺陷,以及焊锡球冷焊、虚焊等焊接缺陷。

X-ray检查技术的应用类型:

1.质量检验:X-ray设备可用于检测铸造和焊接过程中的缺陷(工业、电子等行业均可)。

2.厚度测量:X-ray设备可用于在线、实时、非接触式厚度测量。

3.安全检查:X-ray设备可用于公共安全领域进行安检检查。

4.动态研究:X-ray设备可用于研究动态过程,例如弹道,爆炸,铸造技术等。

X射线检查技术的优点:

可进行无损检测,即不会损坏被检物,方便且实用。同时,可以实现其他检测方法无法实现的独特检测效果。就实时成像的X-ray设备来说,通过探测器将检测数据传输至电脑显示屏,进过软件处理,实时成像显示出检测结果,直观易操作,易保存,可追溯。

半导体X射线检查设备X-7900:

x-7900电子半导体测试设备可用于检测集成电路芯片半导体,例如BGA,IGBT,倒装芯片和PCBA组件焊接,LED,光伏等行业的高精度测试;广泛用于工业制造领域,例如汽车零件,铸造测试,压力容器和管道焊接质量测试以及新材料分析;可检测各种类型电池的缺陷,例如动力电池,圆筒,软包装,方壳和层压板等等。

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