X-RAY设备助力半导体检测,提升产品竞争力

2020-06-17 10:43:11 ruimao

半导体模块是电子制造中最为常见的电子元器件之一,被广泛用于焊机、逆变器、变频器、点解电源、超音频感应加热等领域。但如何确保封装后的半导体模块质量,确保流通进下一个工序的半导体模块没有缺陷,这就需要进行精准的半导体检测。

X-RAY检测是保证半导体品质的必要手段


高密度封装技术的发展,给半导体检测带来了新的挑战。目前,半导体检测的方法虽然有很多,但越来越受到市场青睐的当属X-RAY检测方式。X-RAY检测采用X光直接穿透产品表面透视产品内部结构,可以直观地观察半导体模块内部有无气泡等缺陷,并且可以直观看到气泡缺陷的位置,从而通过分析来快速锁定受损面积尺寸。从某种程度上来说,X-RAY检测技术是保证半导体模块质量,保证电子组装质量的必要手段。

先进的X-RAY检测设备适合高要求的半导体检测


由于现在的半导体产品组件的封装方式日趋小型化,所以这就需要更好的X-RAY检测仪器来保障产品组件小型化检测的需求。像瑞茂光学生产的X-RAY检测设备X-9100非常合适这些小型化的焊接点的检测。

瑞茂光学生产的X-RAY检测设备X-9100能够呈现高清晰的X-RAY图像,同时具备分析开路、短路、焊接点空洞等缺陷的功能。不仅如此,它还具备900*600mm大型载物台,支持批量X-RAY无损检测,并装配有300W分辨率的高清平板探测器,让生产者非常方便的看到详细的产品缺陷,尽可能地避免出现半导体质量问题。

中国是半导体产业大国,但是国内的半导体几乎全部依赖进口,所以积级发展我国半导体产业发展是非常有必要的。为了满足行业需求,瑞茂光学生产的X-RAY检测设备为半导体模块的质量提供了可靠的检测支持,助力提高中国半导体生产厂家的产品竞争力。


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