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X-RAY检测技术在PCB领域的工作原理
2020-11-27 20:29:49

X-RAY检测技术是一种用于检查目标物体或以X射线为源的产品的隐藏特征的技术。如今,X射线检测广泛应用于医疗,工业控制和航空航天等众多领域。至于PCB检测,X射线大量用于PCB组装过程,以测试PCB的质量,这是面向质量的PCB制造商最重要的步骤之一。

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近年来,包括BGA和QFN,倒装芯片和CSP在内的面阵列封装广泛应用于工业控制,通信,军工,航空等各个领域,使得焊点隐藏在封装下。这一事实使得传统检测设备无法在PCB检测中发挥其完美作用。此外,由于表面贴装技术(SMT)的外观使得封装和引线都变得更小,传统的检测方法(包括光学,超声波和热成像)是不够的,因为PCB具有更高的密度,其焊点隐藏,漏洞或盲孔。此外,随着半导体元件封装的日益小型化,在考虑X射线检测系统的同时,不能忽视现在和未来元件小型化的趋势。 与其他检测方法相比,X-RAY检测技术能够渗透到内包装中并检查焊点的质量。

X-RAY检测技术的独特优势是吸收与其原子量成正比的X射线,所有材料根据其密度,原子序数和厚度不同地吸收X射线辐射。一般而言,由较重元素制成的材料吸收更多X射线并且容易成像,而由较轻元素制成的材料对X射线更透明。一般情况下,深黑色图像是指由重元素构成的材料,而透明或相对白色的图像是指由光元素构成的材料。因此,X-RAY检测技术可以很好地检查隐藏的缺陷,包括开路,短路,错位,缺少电气元件等。

X-RAY检测技术为生产检测手段带来了新的变革,可以说它是目前那些渴望进一步提高生产工艺水平,提高生产质量,并将及时发现电子组装故障作为解决突破口的生产厂家的最佳选择。随着未来的发展趋势,其他装配故障检测手段由于其局限性而寸步难行,X-RAY检测技术将在未来成为生产设备的新焦点,并且在生产领域中发挥着越来越重要的作用!



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