、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。将IC芯片内部结构"透明化",缺陷更易寻找通用型X-RAY设备 X-7100利用X...
详情 >D X射线系统AOI - 无视觉访问区域-阵列式封装(BGA、CSR倒装芯片)和射频屏蔽下的零件AXI和2D X-Ray会将电路板对面的元件视为缺陷...
详情 >y点料机在以下领域广泛应用:1. 电子制造: 用于检测焊点、线路、封装和芯片的缺陷。2. 医疗设备: 用于检测医疗设备的装配质量,确保安全性和性能。...
详情 >量和生产效率。1. BGA封装的挑战BGA封装是一种密集的封装技术,其中芯片连接到印刷电路板(PCB)上的球形焊点上。这些小球通常位于封装底部,难以...
详情 >造领域的主要作用: 1. 晶片检测: X射线检测机可用于检测LED芯片的质量和一致性。它们可以检测晶片上的缺陷、杂质和结晶结构,确保每个LED...
详情 >检测中扮演着至关重要的角色。这类检测设备利用X射线的穿透性对封装的半导体芯片进行无损检测,可发现隐藏在封装内部的缺陷。以下详细介绍X-RAY检测设备...
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详情 >的应用 1、 X-ray检测可以用于电子元件、电子零部件、印刷电路板、芯片、工件、零件等的检测; 2、 X-ray检测可以用于检测金属、塑料、橡...
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