P、MES以及WMS系统应用领域:主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测,覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测,还可用于汽车...
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详情 >。通用型高精度X射线检测设备:X-7100,该型号X光检查机主要用于电子元器件检测,可以检测低于5um的缺陷,高精度,性能稳定,绝佳的检测效果适用于大...
详情 >伴随着我国电子产业的快速发展,电子制造业从原来简单的电子零部件封装、电路板制程一直到现在的加工中心、LED设备,到智能手机、平板电脑的相关检测、贴合、...
详情 >板焊接情况的检测,如开路、空焊等;3.IC封装类检测;4.电容电阻等电子元器件检测;5.金属器件内部探伤;6.电热管、锂电池、精密仪器等探伤检测;...
详情 >A焊接等SMT检测、IC芯片绑定缺陷检测、硅通孔工艺检测、高密度封装电子元器件检测的需求。随着新技术的发展,超高分辨率、智能化的X-ray检验设备不仅...
详情 >贴片检测、PBC裸板打孔检测、LED灯条背光源、BGA芯片检测等多种电子元器件检测。...
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