集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件,采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布...
详情 >同,因此可以带来差异化的黑白图像。3.可用于IGBT半导体检测.BGA芯片检测.LED灯条检验.PCB裸板检验.锂电池检测.铝铸件无损检测。4.简单...
详情 >图像不同,可带来差异化的黑白图像。3.可用于IGBT半导体检测.BGA芯片检测.LED灯条检验.PCB裸板检验.锂电池检测.铝铸件无损检测。4.简单...
详情 >导体封装、汽车行业、电路板组装行业等,可用于IGBT半导体检测、BGA芯片检测、LED灯条检测、PCB裸板检测、锂电池检测、铝铸件无损探伤检测。以观...
详情 >IC封装、 IGBT半导体、 LED灯条背光源气泡占空比等,以及BGA芯片检测、压铸件疏松焊接不良检测、 电子工业产品内部结构缺陷检测等。那么以上就...
详情 >IC封装、 IGBT半导体、 LED灯条背光源气泡占空比等,以及BGA芯片检测、压铸件疏松焊接不良检测、 电子工业产品内部结构缺陷检测等。希望以上内...
详情 >的方法。X主要采用光射线无损检测技术SMT.LED.BGA.CSP倒装芯片检测,半导体检测,.封装元器件.锂电行业,电子元器件、轿车零部件、光伏工业...
详情 >同的图像,就会产生不同的黑白图像。3.可用于IGBT半导体检测、BGA芯片检测、LED灯条检测、PCB裸板检测、锂电池检测、铝铸件无损检测。希望能给...
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