SMT贴片介绍及进行X光射线无损检测方式

2019-06-27 09:04:44

SMT贴片介绍


SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。PCB(Printed Circuit Board)为印刷电路板。

SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology,SMT),称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。 在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容,电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形色色的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工

在21世纪,全球电子信息产业的发展,推动制造业以每年20%的速度增长,就单从国内来看,中国电子制造产业已跃居世界第二,但是PCBA由于基板上安装了大量的元器件,对于焊接释放OK的判定,如果只采用视觉检测的话可能会出现一定的问题,比如焊接不良、连焊等异常,这些都是单纯的采用目检无法做到的。


SMT贴片X光无损检测方式


X光射线无损检测已经是SMT贴片市场上主要的无损检测方式,优势在于检测速度与检测质量都能大大提升,如下图:

X-ray设备

X光射线对检测样品进行穿透形成光学影像储存,检测人员能更好的进行分析检测样品的质量。上图X光射线影像检测图,穿透产品内部可以很直观的表现出产品的问题,比如焊锡假焊空焊有气泡等,而目前的X光检测程度,是AOI或目检无法做到的。

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