瑞茂光学(深圳)有限公司成立于2012年,通过多年的技术积累和严谨守信的经营模式,已高速发展成集研发、设计、生产、加工、销售为一体的大型专业X-RAY、X射线自动判断设备的制造企业。公司自成立以来,主要供应显微镜、工业度量系统、影像测量仪及 X-RAY 系统解决方案,通过先进的技术方案和完善的销售网络,不断引领无损伤检测细分领域,为全球制造业提供一站式产品和技术服务方案。
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1.X-ray检测设备通常采用x光射线的穿透作用,x光线波长很短,能量很大。当它照射在物质上时,物质只能吸收一小部分,而x光能量的大部分会通过物质原子的间隙,表现出极强的穿透能力。2.X-ray检测设备可以检测出来就是利用x光射线的穿透力与物质密度的关系,利用差别吸收这种性质可以把密度不同的物质区分开来。因此,如果被检测物体断裂.厚度不同,形状变化,x光吸收不同,图像不同,可带来差异化的黑白图像。
X射线无损检测技术大致可分为三类:基于2:D图像X射线检测分析技术;基于2D具有最大放大倍数倾斜视图的X射线检测分析技术;3DX射线检测分析技术。前两种属于照射光学检测技术,后一种属于截面x光检测技术。在线技术己从以往的2D检验法发展到目前的3D检验法。前者是散射X射线检验法,可以对单面板上的元件进行点焊,产生清晰的视觉,但对于目前广泛使用的双面贴装电路板,效果会很差,使得双面点焊的视觉重叠,难以
X-Ray检测设备利用X射线穿透不同密度物质后其光强度的变化,产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构,进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。 X-RAY检测设备主要用于元器件内部检查(结构、位置、线路、异物、损伤)、PCBA焊点检测(通孔填锡率、桥接、空焊、空洞、锡多锡少、变形、偏移)、PCB内部检查(孔的完整性、印制线路是否断裂)。并且还是汽车零部件、电子元器件以及
工业X-RAY检测设备应用领域十分广泛,常见的可用于电路板行业,半导体封装,汽车行业,电路板组装(PCBA)行业等,以观察和测量包装后内部物体的位置和形状,发现问题,确认产品是否合格,并观察内部状况。今天小编就来带大家了解一下瑞茂光学X-7100R内层二维码自动扫描读取X-RAY设备的优势。 1、在线式自动上下料;2、体积小、占地空间小;3、数据自动上传;4、探测器采用2.5D技术;5、顶级进口1
随着x射线的发现、应用和发展,X-Ray检测的广泛应用基本上可以在各个行业和领域看到。X-Ray检测设备也称为X-Ray透视检测仪,x射线无损检测仪。X-Ray检测仪是一种用低能量x光快速检测被检测物体的内部质量和异物,并通过计算机显示被检测物体的图像的测试手段。 X-ray检测可以检测哪些产品?SMT、金属铸件零件、半导体芯片等。对于电子元件,X-ray可以检测IC芯片、PCBA/SMT/BGA
对于可视化检测,电子元器件的质量控制是无奈的,尤其是高端产品,如芯片包装检测、PCBA焊接检测等内部异常,需要X-Ray射线检测,那么X-Ray射线具有哪些特点呢?瑞茂光学对X射线总结了7个特点: 1.检测结果有底片由于底片上记录的信息非常丰富,可以保存很长时间,射线照相法成为各种无损检测方法,记录真实、直观、全面、跟踪的检测方法。2.缺陷定性定量精度缺陷的投影图像可以获得,缺陷定性定量是准确的。
随着电子技术的不断发展,SMT技术越来越受欢迎,单机芯片的体积越来越小,单片机芯片的脚位也在逐渐增加,尤其是BGA单片机芯片。由于BGA单片机芯片周围没有按照传统设计分布,而是分布在单片机芯片的底部,无疑无法根据传统的人工视觉检测来判断焊点的质量,因此必须根据ICT甚至功能进行测试。因此,X-RAY检测技术在SMT回流焊后检测中的应用越来越广泛。它不仅可以定性分析焊点,还可以及时发现和纠正故障。每
在SMT行业,自动光学检查(AOI)是一个成熟的检查过程,已成为过程控制的关键,大大提高了制造商对成品质量的信心。但是,如果你看不到焊点的连接,你将如何处理这些设备呢?答案是利用x射线检查它们。作为一种过程控制方法,使用X射线可以消除由于“隐蔽连接”设备未对准而导致无法维修的组件的风险,也可以消除组件维修成本过高的风险。放错位置的设备的返工可能会花费很多时间,并且可能在装配上引起其他问题,例如,由